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1.4nm

AMD Zen 6の詳細情報が流出。最大16コアCCDとデュアルIMCによる新メモリ制御で大幅な性能アップを実現か
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPU… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月12日

Intel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か?自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMC… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月12日

Intel CEO、「我々はもはやトップ10ではない」― 半導体王者衝撃の告白、AI敗戦から描く再起の戦略
半導体業界にかつて絶対王者として君臨したIntel。その巨人が今、自らの口で過去の栄光との決別を宣言するという… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月12日

Qualcomm、Wear OS向け革新的チップ”Aspen”を開発中の噂:劇的な性能向上でスマートウォッチ市場に新風をもたらすか
長らく停滞感が漂っていたWear OSスマートウォッチの世界に、大きな変化の兆しが見えてきた。スマートフォン向… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月12日

TSMC、アリゾナに次世代パッケージング工場建設へ。2028年着工、CoPoS技術で米国内でのサプライチェーン完結を実現
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月11日

Pixel 10シリーズ向け「Tensor G5」のベンチマーク結果がリーク、性能37%向上でTSMC移行の成果を示すもSnapdragonには及ばず
Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズの心臓部となる、完全自社設計チップセット「Ten… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月11日

LPDDR6 正式策定、スマホAIを解き放つ「24ビット革命」。性能2割増、異例の速さで実用化へ
半導体標準化団体JEDECは2025年7月9日(米国時間)、次世代の低消費電力メモリ規格「LPDDR6」(JE… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月10日

中国、新疆ウイグル自治区に巨大データセンターを計画:「11万個の禁輸NVIDIAチップ」の謎
ゴビ砂漠の端、中国・新疆ウイグル自治区の伊吾県。吹き付ける砂塵と削岩機の轟音の中、未来のAI覇権を賭けた壮大な… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月10日

AIの絶対王者NVIDIA、史上初の時価総額4兆ドル企業へ。新時代の覇権を握る原動力と忍び寄る影
2025年7月9日(米国時間)、シリコンバレーの半導体メーカーNVIDIAは、テクノロジー史に新たな金字塔を打… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月10日

GlobalFoundriesがMIPSを買収:RISC-VとAIチップで市場支配を狙う「Foundry 2.0」の衝撃
半導体受託製造(ファウンドリ)の世界大手、GlobalFoundriesが、RISC-Vプロセッサ開発の古豪、… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年7月9日

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