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Apple、生成AIでチップ設計革命か?幹部発言の真意
Appleのハードウェア技術を統括するJohny Srouji上級副社長が、生成AIをチップ設計に活用する意向… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月21日

Intel 18A、驚異の性能向上を発表。TSMC追撃の切り札「Panther Lake」に搭載へ
日本のVLSIシンポジウムで、Intelが自社の未来を賭けた次世代プロセス「Intel 18A」のベールを脱い… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月21日

AMD次世代GPU「UDNA/RDNA 5」、HDMI 2.2対応も帯域は80Gbpsか
AMDの次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 5」が、最新の映像出力規格HDMI 2.2をサポートする可能性が… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月20日

Googleの”TSMC電撃移籍”に盟友Samsung社内は大混乱、「緊急内部調査」の全貌
長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月20日

Exynos 2600の静かなる革命:元Huaweiの頭脳で自社GPU開発、2nmプロセスで打倒Snapdragonへ
2026年の登場が噂される次期スマートフォン「Galaxy S26」。その心臓部となるであろう次世代SoC(S… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月20日

光を3倍捉え、色を完璧に再現。ペロブスカイトイメージセンサーが起こすシリコンを超える画質革命
スイス連邦工科大学チューリッヒ校(ETH Zurich)とスイス連邦材料試験研究所(Empa)の研究チームが、… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月19日

AWS、NVIDIAの牙城に「コスト」で挑む──自社製AIチップTrainiumとGravitonで描くAIインフラ新秩序
AIの進化を支える半導体市場で、絶対王者NVIDIAの優位性にクラウドコンピューティングの巨人、Amazon … 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月19日

微細化の壁を越えろ:SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Sams… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月18日

Marvell、業界初の2nmカスタムSRAM発表。AI半導体の「メモリの壁」を打ち破る戦略的一手となるか?
半導体の微細化競争が物理的な限界に近づく中、業界は「ムーアの法則の次」を模索している。そんな中、Marvell… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月18日

Intel、最大2割の人員削減へ。1万人超に影響か──新CEOが断行する「聖域なき改革」の痛みと狙い
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月18日

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