テクノロジー
西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]
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テクノロジーIntelはCHIPS法の助成金を受けた事により製造部門の売却を行う事が難しくなった
米Intelが受けたCHIPS法に基づく78億6500万ドルの助成金契約により、同社の製造部門売却に厳しい制限が課されることが明らかになった。同社が製造部門を分社化する場合でも過半数の支配権を維持することが求められ、米国 […]
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テクノロジーTSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場で差別的雇用慣行が発覚、従業員13名が集団訴訟を提起
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国 […]
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テクノロジーTSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この […]
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テクノロジーIntel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
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テクノロジーSamsung Foundry危機深刻化、次世代3nmプロセスの歩留まり20%に低迷
Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（3GAP）の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への […]
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テクノロジーTSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロ […]
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テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]
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テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]
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テクノロジーSamsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]
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テクノロジーSamsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]