テクノロジー
Intel新CEO、Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入明言 – 18Aプロセスへの自信示す
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が2024年次報告書に掲載された株主向け書簡で、今後のCPUロードマップとプロセス技術に関する計画を明らかにした。顧客中心主義への回帰とコミットメント達成を強く打ち出し、Int […]
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テクノロジーIntel、NVIDIAやAppleからの受注獲得へ？18Aプロセスでファウンドリ再起狙う
米半導体大手Intelが、苦戦する半導体受託製造（ファウンドリ）事業の立て直しに向け、NVIDIAやBroadcomといった巨大テック企業からの受注獲得に戦略的に注力する可能性が浮上した。スイスの投資銀行UBSのアナリス […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーIntel 18A半導体：アリゾナ工場で2025年予定より前倒し生産開始
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
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テクノロジーIntel、18Aプロセス採用のPanther Lake延期の噂を公式に否定：2025年下半期発売を堅持
Morgan Stanleyのテクノロジーカンファレンスで、Intelの幹部が18Aプロセスを採用する次世代Panther Lakeプロセッサの遅延に関する噂が流れている中、これを明確に否定した。同社は2025年下半期の […]
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テクノロジーIntel、TSMC利用の継続を表明：外注率30%から15-20%へ最適化へ
Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]
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テクノロジーIntel元CEO、取締役会解任とGelsinger氏復帰を提唱：会社分割論に強く反論
Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]
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テクノロジーIntel分社化の可能性：BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
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テクノロジーExynos 2600、Galaxy S26で復活か？SF2の有望な歩留まりが後押し
Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2（3nmクラス）ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]
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テクノロジーTSMC、1nm工場を台湾南部に建設へ ―― 台湾政府による「シリコンバレー」構想が後押し
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
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テクノロジー台湾政府、TSMCの海外2nmチップ製造を承認 ―― 「シリコンシールド」戦略からの大転換を示唆
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm（ナノメートル）プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]
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テクノロジーTSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]