TSMC、2026年の値上げは予想を上回るものに?AI需要と為替の「二重圧力」が半導体業界を揺るがす
半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]
半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
半導体業界の巨人、Intelが大きな岐路に立たされている。Reutersが報じたところによると、新CEOのLip-Bu Tan氏は、前任者が社運を賭けた最先端製造プロセス「18A」の外部顧客への販売戦略を、根本から見直す […]
Samsung Foundryが、最先端の1.4nmプロセスにおける量産開始目標を、当初の2027年から2029年へと2年延期することを公式に発表した。このことは、長年続いてきたTSMCとの「ノード至上主義」競争から一時 […]
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ(受託製造)生産能力の30%を掌握し、長年王座に君臨してきた台湾を抜いて世界最大の製造ハブになるという。これは […]
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]
Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ(試作品)量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド(G […]
Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル(約5.9兆円~6.5兆円)もの設備投資を行い、 […]
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ(半導体受託製造)事業。その最先端プロセスである18A(1.8nm相当)および14A(1.4nm相当)の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]
Intelが、長年のライバルであるTSMCの牙城を崩すべく、ついに勝負手を打ったようだ。韓国メディアChosun Bizが報じたところによると、IntelはMicrosoftとの間で、最先端の1.8ナノメートル(nm)プ […]