テクノロジー
Apple M4 MacBook Airは画像編集時に高効率コアのみで驚異的なパフォーマンスとバッテリーもちを実現
AppleのM4搭載MacBook Airが、プロ向け画像編集ソフトAdobe Lightroom Classic実行時に、業界の常識を覆す動作パターンを示していることが判明した。人気テック系YouTuberのVadim […]
テクノロジー中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発：Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（2D GAAFET）の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
テクノロジーIntel 18A半導体：アリゾナ工場で2025年予定より前倒し生産開始
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
テクノロジーASMLとImec、半導体研究と持続可能性に向けた5年間の戦略提携協定を締結
オランダの半導体製造装置大手ASMLとベルギーの研究・イノベーションハブImecは、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーション促進を目的とした5年間の戦略提携協定を締結した。この提携により、ASMLの最先端リソグラフィー […]
テクノロジーIntel、新CEOにベテランLip-Bu Tan氏を任命 – 再建への期待で株価12%上昇
半導体大手Intelは12日、新CEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したと発表した。同氏はCadence Design Systemsの元CEOで半導体業界のベテランとして知られる人物だ。この発表を受け、Intelの […]
テクノロジーTSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案：NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
テクノロジーCerebras、北米・欧州に6つの高速AI推論データセンター展開—NVIDIAに挑戦
米AI企業Cerebrasは、北米と欧州に6つの新AIデータセンターを設立すると発表した。CS-3ウェハースケールエンジンを搭載したこれらの施設は、AI推論処理能力を20倍に拡大し、1秒あたり4000万Llama 70B […]
テクノロジーMeta、独自開発AIトレーニングチップのテスト開始 – NVIDIA依存からの脱却へ前進
Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]
テクノロジーHuawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所（CSIS）の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]
テクノロジーSamsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]