テクノロジー
中国SiCarrier、半導体製造の完全工程に対応する装置群を公開 — ASMLら海外勢への挑戦鮮明に
Huawei関連の中国半導体装置メーカーSiCarrierが、SEMICON Chinaにおいて半導体製造の全工程をカバーする装置群を発表した。深圳政府の支援を受けるこの新興企業は、光学検査から電気性能試験まで網羅する製 […]
テクノロジーQualcomm、Armに対し世界的な反トラスト法キャンペーン開始 技術アクセス制限を巡り対立激化
米半導体大手Qualcommが、長年のパートナーである英Arm Holdingsに対し、反競争的行為を理由に世界規模での反トラスト法（独占禁止法）キャンペーンを開始したことが明らかになった。Qualcommは、Armが技 […]
テクノロジーIntel、NVIDIAやAppleからの受注獲得へ？18Aプロセスでファウンドリ再起狙う
米半導体大手Intelが、苦戦する半導体受託製造（ファウンドリ）事業の立て直しに向け、NVIDIAやBroadcomといった巨大テック企業からの受注獲得に戦略的に注力する可能性が浮上した。スイスの投資銀行UBSのアナリス […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、コストは台湾比10%増程度か – 定説覆す新分析
TechInsightsの最新調査によると、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の最新鋭半導体工場（Fab 21）におけるウェハー製造コストは、台湾国内での製造と比較して約10%高い程度であることが明らかになった。こ […]
テクノロジーiPhone 18搭載A20チップ、2nmプロセス採用で性能15%向上へ
2026年に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載される見込みのApple A20プロセッサに関して、新たな情報が浮上している。台湾の半導体製造大手TSMCの最新プロセス「2nm」を採用することにより性能が大幅に向上 […]
テクノロジー2025年第2四半期のDRAM価格動向：下落緩和とHBM上昇へ
市場調査会社TrendForceの最新の分析によると、2025年第2四半期の従来型DRAM価格は0〜5%の小幅下落にとどまる一方、HBM（高帯域幅メモリ）を含めた平均価格は3〜8%上昇する見通しだ。 DRAM市場全体の価 […]
テクノロジー米国、NVIDIAチップの対中密輸阻止へマレーシアに監視強化要請
米国政府がマレーシアに対し、NVIDIA社の高性能AIチップの流れを厳格に監視するよう要請したことが明らかになった。この動きは、人工知能開発の要となる先端半導体が第三国を経由して中国に密輸されている懸念への対応策である。 […]
テクノロジー韓国AI半導体企業FuriosaAI、Metaの8億ドル買収提案を拒否
韓国のAI半導体スタートアップFuriosaAIが、米Metaからの8億ドル（約1200億円）の買収提案を拒否し、独立企業として成長する道を選択した。価格ではなく、買収後の事業戦略と組織構造に関する意見の相違が交渉決裂の […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセスで半導体市場の支配強化：歩留まり60%超えで量産準備
台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が2nmプロセス技術の開発で業界をリードし、SamsungやIntelとの技術格差を広げていることが明らかになった。アナリストによれば、試作段階での歩留まり率は既に60%を大き […]
テクノロジーEU9カ国連合、半導体強化へ「Chips Act 2.0」を準備―産業界から強い支持
オランダ、フランス、ドイツ、イタリア、スペインなど欧州連合(EU)の9カ国が、2023年に導入された現行の欧州半導体法（European Chips Act）の限界を克服する「Chips Act 2.0」の準備を加速させ […]
サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
テクノロジーAMDの次世代Threadripper 9000シリーズの発表が間近か？
AMDの次世代ハイエンドデスクトップおよびワークステーション向けプロセッサ「Ryzen Threadripper 9000シリーズ」の登場が迫っている。国際物流データベースの出荷記録から、最新の「Zen 5」アーキテクチ […]