テクノロジー
Apple A18 Pro、スマートフォンSoC性能ランキングで首位に – Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300を上回る
発売したばかりのAppleのiPhone 16 Proモデルに搭載されている最新のA18 Proプロセッサが、スマートフォンSoC（System-on-Chip）性能ランキングで首位を獲得した。中国のテクノロジーレビュア […]
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テクノロジーQualcomm、苦境のIntelに買収打診か？実現すればSnapdragonの内製化の可能性も
実現すればまさに歴史的な買収劇となる提案の可能性が報じられた。モバイルプロセッサ大手のQualcommが、かつての半導体王者であるIntelの買収を打診したとの報道が、Wall Street Journalによって明らか […]
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テクノロジーAMD Strix Haloこと「Ryzen AI Max」APUの詳細がリーク、16コアCPUに40コアGPUのモンスターモバイルを実現
AMDの次世代APU（Accelerated Processing Unit）、通称「Strix Halo」に関する新たな情報がリークされた。この革新的なチップは「Ryzen AI Max」ブランドで展開される予定で、C […]
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テクノロジーSiFiveがAI特化型チップデザイン「Intelligence XM Series」を公開
オープンソース半導体設計企業のSiFiveが、新たなチップデザインブループリント「Intelligence XM Series」を発表した。この新製品は、RISC-Vアーキテクチャに基づく同社初のスケーラブルなAIマトリ […]
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テクノロジーAIサーバー向けチップ開発のAmpereが“業界大手”への売却を模索中
サーバー向けプロセッサ開発スタートアップAmpere Computingが、自社の売却を検討していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は数ヶ月前から財務アドバイザーを起用し、潜在的な買収先の模索を開始したと […]
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テクノロジーApple、2nmチップの採用は“コストの問題”からiPhone 18の上位モデルのみとなるか
Appleの次世代iPhoneに搭載されるプロセッサ技術について、新たな情報が明らかになった。著名アナリストのMing-Chi Kuoによると、2025年に登場予定のiPhone 17シリーズは3nmプロセス技術を継続採 […]
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テクノロジーAMDの最新CPU、Ryzen 9000シリーズが”壊滅的”な売上げで苦戦中
AMDが2024年に発売した最新CPUシリーズ、Ryzen 9000（Zen 5アーキテクチャ）が市場で大きな苦戦を強いられている。複数の情報源によると、この新シリーズの売上げは「壊滅的」であり、AMDにとっては2011 […]
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テクノロジーIntel Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が10,000 MT/sのDDR5対応へ
Intel社の次世代プロセッサ、Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が、DDR5メモリ技術において、ライバルを大きく上回る可能性が高まっている。最新の情報によると、この新世 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
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テクノロジーAMD AGESA 1.2.0.2アップデートでRyzen 9000のCCD間レイテンシが劇的改善
AMDが最新のRyzen 9000シリーズプロセッサに関する重要な課題を迅速に解決した。AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture）1.2.0.2アップデート […]
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テクノロジーGoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物にな […]
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テクノロジーIntel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャ […]