テクノロジー
NVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
テクノロジーAppleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
テクノロジーSoftBank、Arm系半導体企業Ampereを65億ドルで買収—AI戦略を加速
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル（約9,730億円）で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]
テクノロジーSK hynix、世界初の12層HBM4メモリを出荷 – 36GB容量・2TB/秒を実現
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
テクノロジーNVIDIA、最大96GB VRAMのRTX PRO 6000シリーズを発表
NVIDIAは、プロフェッショナルユーザー向けの最新GPU「RTX PRO 6000 Blackwell」シリーズを発表した。最上位モデルは最大96GBのGDDR7メモリと24,064 CUDAコアを搭載し、AIワークロ […]
テクノロジーベトナム初のウェハー工場建設へ：2050年までに半導体大国入りを目指す野心的戦略
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン（約748億円）を投じるこのプロジェクトは、2030年までの完成を目指しており、同国が2050年までに世界の半 […]
テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
テクノロジーNVIDIA、AI開発者向けデスクトップ型スーパーコンピュータ「DGX Spark」と「DGX Station」を発表
NVIDIAは、GTC 2025において、開発者向けの新しいデスクトップ型AIスーパーコンピュータ「DGX Spark」と「DGX Station」を発表した。いずれもNVIDIAの最新Grace Blackwellプラ […]
テクノロジーNVIDIA、400Tb/s対応シリコンフォトニクススイッチでAIデータセンターの消費電力削減へ
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
テクノロジーGoogleがMediaTekと次世代AIチップTPU v7を共同開発へ – 2026年生産開始予定
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit（TPU）v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
テクノロジーQualcomm、新型Snapdragon Gシリーズ発表：ポータブルゲーミング体験を革新
Qualcommは、ポータブルゲーム機向けに特化したSoC「Snapdragon Gシリーズ」の2025年ラインナップを発表した。新製品は、G3 Gen 3、G2 Gen 2、G1 Gen 2の3モデルで構成され、それぞ […]