
Broadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]

Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]

NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

Intelの次世代製造プロセスである18A(18オングストローム、1.8nmに相当)の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]

最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

データストレージ技術の革新につながる画期的な発見が報告された。ペンシルベニア大学工学部の研究グループは、インジウムセレン化物(In2Se3)を用いることで、次世代メモリ技術として期待される相変化メモリ(PCM)の消費電力 […]
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]

Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]
米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]

AIチップ開発のスタートアップTenstorrentは、Samsung SecuritiesとAFW Partnersを共同主幹事として、プレマネー評価額20億ドルで総額6億9300万ドル超(約1000億円)の大型資金調 […]