テクノロジー
Intel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が […]
-
-
テクノロジーIntel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
-
テクノロジーIntel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク：最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]
-
テクノロジーSamsungが第9世代QLC NANDの量産開始、SSD価格の大幅低下と性能向上へ
Samsung Electronicsは、業界初となる1テラビット（Tb）の第9世代クワッドレベルセル（QLC）垂直NAND（V-NAND）フラッシュメモリの量産を開始したと発表した。この革新的な技術は、SSD価格の大幅 […]
-
テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]
-
テクノロジーSamsung、全世界で最大30%の人員削減を計画
電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、大規模な人員削減計画を進めていることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は2024年末までに、全世界の一部部門で最大30%の人員削減を実施する方針だ […]
-
テクノロジーSamsung、2nmプロセスの歩留まり問題は未解決？テキサス州テイラー工場から人員撤退
Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA（Gate All Around）プロセスの量産を目指していたが、歩留 […]
-
テクノロジー米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIn […]
-
テクノロジーAppleのA18/A18 Proはチップビニングで性能差を生み出す戦略か
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]
-
テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
-
テクノロジーiPhone 16のA18チップ性能が初リーク：A17 Pro比で10％アップのシングルコア・スコア
Appleが新型iPhone 16シリーズを発表してから24時間も経たないうちに、最新のA18チップを搭載したモデルのGeekbenchスコアがリークされたようだ。実際にAppleが主張するように大きな性能向上が果たされ […]
-
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]