テクノロジー
世界の半導体供給に危機？世界唯一の超高純度石英鉱山、ハリケーンで操業停止
2024年、ハリケーン・ヘレンが米国南東部を襲い、特にノースカロライナ州西部に壊滅的な被害をもたらした。この自然災害は、一見すると局所的な問題に思えるかもしれない。しかし、その影響は世界の半導体産業全体に及ぶ可能性がある […]
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テクノロジーAppleのA18 ProとA18チップは全く別の構成を採用したチップであることが画像分析から判明
AppleのiPhone 16シリーズに搭載された最新プロセッサA18とA18 Proについて、新たな事実が明らかになった。Chipwiseが公開した両チップの拡大画像により、これまでの業界関係者による推測とは異なる興味 […]
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テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
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テクノロジーAMDの新たなRyzen 7 9800X3Dプロセッサーは「究極のゲーミングプロセッサー」と紹介されている
AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 7 9800X3Dに関する新たな情報が明らかになった。リーカーのMoore’s Law is Deadによるマーケティング資料のリークによれば、このプロセッサーは「エリ […]
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サイエンス折り曲げ可能マイクロプロセッサ「Flex-RV」が登場：医療用途に大きな期待
イギリスのスタートアップ企業Pragmatic Semiconductorと、ハーバード大学、Qamcomの研究チームが、従来のシリコンに代わる新素材を用いた革新的なマイクロプロセッサ「Flex-RV」の開発に成功した。 […]
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テクノロジーNVIDIAのライバル、CerebrasがIPO申請
人工知能（AI）チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会（SEC）にIPO（新規株式公開）申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めてお […]
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テクノロジーSynopsysとTSMC、1兆トランジスタAIチップ実現へ向けた画期的な協業を発表
半導体設計ツールの大手Synopsysと世界最大の半導体ファウンドリTSMCが、次世代AIチップ開発に向けた協業を発表した。両社の長年にわたるパートナーシップが新たな段階に入り、急増するAIコンピューティング需要に応える […]
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テクノロジーHuawei、NVIDIA対抗のAIチップ「Ascend 910C」をテスト出荷開始
中国のテクノロジー大手Huaweiが、米国の制裁に対抗し、自社開発の最新AIチップ「Ascend 910C」のテスト出荷を開始した。この動きは、NVIDIAが独占してきた中国のAI GPU市場に一石を投じる動きだ。米制裁 […]
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テクノロジーAMD Ryzen 9 9950X3Dと9900X3DはCCDごとに3D V-Cacheを搭載し最大209MBのキャッシュを実現する可能性
AMDが次世代のハイエンドデスクトップ向けプロセッサー、Ryzen 9000シリーズに3D V-Cache技術を搭載したモデルが登場することは以前から噂されていた。今回このRyzen 9000X3Dシリーズの上位モデル、 […]
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テクノロジーArm、Intelの製品部門買収を打診するも拒否される
英国の半導体設計大手Armが、米国の半導体巨人Intelに対し、同社の製品部門買収を打診したことが明らかになった。しかし、Intelはこの提案を即座に拒否したという。 苦境のIntelに続く買収提案の報道 Bloombe […]
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テクノロジーGoogle DeepMind、AIによるチップ設計システム「AlphaChip」を公開 – TPUやスマホ向けチップ設計に活用
AIがチップを設計する時代が到来した。Google DeepMindが開発したAIシステム「AlphaChip」が、半導体設計の常識を覆す成果を上げている。このブレイクスルーは、チップ設計の効率化だけでなく、AIと半導体 […]
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テクノロジーCanonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024年9月26日、米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute fo […]