テクノロジー
TSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
テクノロジーSamsungが「3層積層カメラセンサー」を開発中、次世代iPhoneでSonyの覇権に挑戦か
Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]
テクノロジー中国CXMT製DDR5メモリチップ、Samsungと比べ40%大きいダイサイズで課題浮き彫りに
中国の新興メモリメーカーChangXin Memory Technologies（CXMT）が製造を開始したDDR5メモリチップについて、その物理的な特性が明らかになった。最新の分析によると、同社の16Gb DDR5チッ […]
テクノロジーIntel新マイクロコード「0x114」がArrow Lake-Sのパフォーマンスをさらに低下させる可能性：最大18%の性能低下が報告される
Intelが年末に配信を開始した新マイクロコード「0x114」が、Arrow Lake-S CPUの性能問題を解決できていない可能性が浮上した。信頼性の高いベンチマークテストでは、むしろパフォーマンスが最大18%低下する […]
テクノロジーNVIDIA、ヒューマノイドロボット向け新チップ「Jetson Thor」を2025年投入へ – AI革命の次のステージを見据える
NVIDIAが2025年前半、ヒューマノイドロボット向けの新型コンピュータシステム「Jetson Thor」を発表する計画であることが明らかになった。時価総額3兆ドルを超える半導体大手が、AIチップ市場での競争激化を見据 […]
テクノロジーDRAM価格、2025年第1四半期に全面安の見通し ─ PC向けは最大13%の下落も
2025年第1四半期のDRAM市場が広範な価格下落に直面する見通しとなった。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、季節要因と消費者需要の低迷が重なり、PC、サーバー、モバイル、グラフィックスなど主要セグ […]
テクノロジーIntel、プロフェッショナル向け24GB搭載Battlemage GPUを2025年に投入か
新たな情報によると、IntelはAI用途など、専門家向けの新型グラフィックボードとして、24GBのメモリを搭載するBattlemageアーキテクチャベースの製品を開発中であることが明らかになった。この動きは、近年活況を呈 […]
サイエンスMIT、画期的な3D積層半導体チップの製造技術を開発 – AIハードウェアの革新へ
MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]
テクノロジーAMD Ryzen 9 9950X3DのCPU-Z情報がリーク、3D V-Cache搭載でも最大5.65GHzを実現
AMDの次世代フラグシップゲーミングプロセッサ「Ryzen 9 9950X3D」の仕様詳細が、CPU-Zのスクリーンショットを通じてリークされた。これまでのX3Dモデルでは避けられなかったクロック周波数の制限を克服し、非 […]
テクノロジー中国CXMTがDDR5の歩留まり率80%を主張するも韓国業界専門家は強い懐疑的見解を示す
中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]
テクノロジー韓国、世界最大の半導体産業団地を前倒し承認 – 総投資額30兆円規模
韓国政府は12月26日、用地面積728ヘクタールに及ぶ世界最大規模の半導体産業拠点となる「龍仁半導体国家産業団地」の造成計画を、当初の予定より3ヶ月前倒しで承認した。総投資額300兆ウォン（約30兆円）規模のこのメガプロ […]
テクノロジーTSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]