テクノロジー
Microsoft Azure、世界初のNVIDIA Blackwell搭載ラックを公開
クラウドコンピューティングが次の段階に進み始めた。Microsoft Azureは、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」を搭載したサーバーラックを世界で初めて公開した。 Microsoft Azureの公式Xア […]
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テクノロジー次世代AI PC市場に新風？NVIDIAとMediaTekの3nmプロセッサが今月テープアウトへ
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置（GPU）の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト（設計完了）の段階に […]
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テクノロジーFoxconn、NVIDIAのBlackwell GPUを製造する世界最大の施設をメキシコに建設へ
世界最大の電子機器受託製造企業として知られるFoxconnが、NVIDIAの次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造施設を建設すると発表した。この動きは、急速に成長を続けるAI産業に大きな影響を与える可能 […]
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テクノロジーSamsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]
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テクノロジーCEA-Letiが次世代チップレット接続技術となりうる光学インターポーザーを開発
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]
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サイエンス中国がシリコンフォトニクス技術での画期的な進展を報告、米国による半導体規制に対抗しうる重要技術と位置づける
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
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テクノロジーNVIDIA、RTX 4090/4080 SUPER生産終了へ。RTX 5000シリーズ登場間近か
グラフィックボード市場に大きな変化が訪れようとしている。NVIDIAが同社のハイエンドGPUである GeForce RTX 4090 および RTX 4080 SUPER の生産を段階的に終了させることが明らかになった。 […]
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テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
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テクノロジーSamsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
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テクノロジーDRAM・NAND価格が急落、消費者需要の低迷で1か月で約20%の下落を記録
半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器 […]
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テクノロジーCorning、次世代EUVリソグラフィ対応のExtreme ULEガラスを発表
人工知能（AI）の急速な発展に伴い、より高性能で効率的なチップの需要が急増している。この需要に応えるべく、材料科学の分野での新たな動きとして、スマートフォンディスプレイの強化ガラスで有名なCorningが、次世代のチップ […]