テクノロジー
Samsung、DDR4メモリ生産を2025年末に終了へ – DDR5・HBMへシフト加速、市場への影響は？
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末までに生産を終了する計画であることが台湾の工商時報によって報じられている。背景には、より新しいDDR5やAI向 […]
テクノロジーNVIDIA、DeepSeekと連携し中国特化カスタムAIチップ開発か？米中貿易摩擦下の大胆な戦略転換
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチップを共同開発する計画があると報じられている。この動きは、重要な中国市場でのシェア維持と現地サプライチェーンへ […]
テクノロジーHuawei Ascend 920：NVIDIAのH20禁輸直後に発表された次世代AIチップ、900 TFLOPSの演算性能で中国AI市場を席巻へ
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導体メーカーSMICの6nmクラスプロセスを採用し、米国の輸出規制により供給が制限されたNVIDIA H20チッ […]
テクノロジーADATA、業界初のSD Express 8.0カード発表―SSD並みの最大1,600MB/sという驚異的転送速度を実現
ADATAが業界初となるSD Express 8.0規格に準拠したメモリカード「Premier Extreme SD 8.0 Express」を発表した。PCIe Gen 3 x2インターフェースとNVMeプロトコルを採 […]
テクノロジーIntel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし？52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予定されているこのCPUは、現行のLGA1851ソケットではなく、新しい「LGA1954」ソケットを採用する可能 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス：Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
サイエンス東京大学が革新的なチップ冷却技術を開発：AI半導体の高性能化を支える世界最高レベルの冷却効率を実現
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造により、従来の水冷方式を大幅に上回る冷却効率と省エネ性能を両立し、AIチップなどの次世代半導体の進化を加速させるこ […]
サイエンス量子コンピュータ Equal1、CMOSプロセスでシリコン量子ビット製造に道
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコンベースの量子コンピューティング開発を進めているEqual1が、商用CMOSプロセスの検証に成功したと発表した […]
テクノロジーNVIDIA CEO、中国市場の重要性を強調―米国の輸出規制下でも協力継続を約束
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中国市場の重要性を強調した。米国が同社のH20人工知能(AI)チップの中国向け出荷に新たな制限を課す中、Huan […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
サイエンス従来の1万倍の速度を実現した最速のフラッシュメモリが開発された
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発した。この画期的な成果は科学誌Natureに掲載され、長年AI（人工知能）ハードウェアの性能向上を阻んできたメ […]
テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]