MIT、半導体を使わない3Dプリントによる電子機器の開発に成功
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、半導体を使用せずに3Dプリンターで電子デバイスを製造する画期的な技術を開発した。この成果は学術誌「Virtual and Physical Prototyping」に掲載 […]
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Intelの次世代フラッグシップCPUとなるCore Ultra 9 285Kについて、極限状態でのベンチマークテスト結果が明らかとなった。人気リーカーのI_Leak_VNとHXLによって公開された情報によると、「エクス […]
Qualcommが、次世代のフラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite」を発表した。これまでの命名規則から改められ、「Elite」の名を冠せられたこの新チップは、単なる進化にとどまらない革命的な変更を多数 […]
韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅メモリ(HBM)の開発で他社に後れを取っている現状が、業界内外で注目を集めているが、この […]
Gigabyteは、AMDのRyzenプロセッサユーザーにとって朗報となる新機能「X3D Turbo Mode」を発表した。この新たなBIOS機能は、最新のRyzenチップのゲーミング性能を大幅に向上させる物と謳われてい […]
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
Appleが発表した新型iPad mini 7は、2023年のiPhoneハイエンドモデルに搭載された「A17 Pro」を搭載して発売される。これまでの傾向からも、iPad miniへの前世代のiPhoneチップが搭載さ […]
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%(およそ15,000人)を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従 […]
Samsungが世界初の24ギガビット(Gb)GDDR7 DRAMを発表した。今後発売されるNVIDIAやAMDといったメーカーのGPUに対応するこのメモリは、従来製品と比べて大きな性能向上を果たし、ゲームやAIコンピュ […]
Intel CEOのPat Gelsinger氏が、Lenovo Tech World 2024のステージ上で、驚きの一幕があった。Intel CEOのPat Gelsinger氏が、同社の次世代CPU「Panther […]
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm(ナノメートル)製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジー市場の専門家たちが、2024年第4四半期におけるNANDフラッシュ製品、特にSSDの価格動向に注目している。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、2024年末にかけてSSD価格が最大10%下 […]