テクノロジー
習近平主席、AI自立に向け半導体・ソフトウェア開発を最重要課題に―米中技術戦略の新展開
中国の習近平国家主席が、人工知能（AI）分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約が強まる中、核心技術とされる先端半導体（チップ）と基盤ソフトウェアの国産化を最重要課題と位置づけ、国家総力戦で […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]
テクノロジーAI PCに消費者は興味なし：関税懸念でIntelの古いCPU需要が急増
Microsoftがゴリ押しする物はことごとく失敗に終わるが、その最新の事例に「AI PC」（Microsoft風に言うならばCopilot+ PC）が加わった。Intelの最新の決算発表で同社は、高価なAI対応の新型C […]
テクノロジーAMD、NVIDIA追撃へ本腰：AI覇権獲得へ「戦時体制」宣言
AI（人工知能）開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取り組みを開始した。CEO Lisa Su氏の号令の下、ソフトウェアの抜本改革、開発者コミュニティとの連携強化、 […]
テクノロジーIntel新CEO、大改革に着手：「官僚主義排除」と大規模リストラを発表、週4日出社要請へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策を発表した。人員削減を示唆しつつ、エンジニアリング重視と官僚主義打破を掲げ、Intel再建への強い意志を示した […]
テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]
テクノロジー中国でAI需要が失速？データセンターがNVIDIA RTX 4090Dを大量売却する異例の事態に
AI開発競争の過熱は連日報じられているが、そんな中、中国の一部のデータセンターが保有するNVIDIA GeForce RTX 4090D GPUが大量に市場へ放出し始めているとの報告がDigiTimesによって報じられて […]
テクノロジー中国テック大手3社が米国規制前にNVIDIA H20 AI GPUを120億ドル分大量購入
中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]
テクノロジーTSMC、次世代1.4nmクラス「A14」プロセス技術を発表 — AIチップの性能30%向上、2028年量産開始へ
TSMCは北米技術シンポジウムにて、最先端の1.4nmクラスプロセス技術「A14」を正式に発表した。2028年の量産開始を目指すこの新技術は、現在量産間近のN2プロセスから大幅な性能向上と電力効率改善を実現し、AIコンピ […]
テクノロジーIntel、新CEOの下で約2万人規模の大規模人員削減を計画か
半導体大手Intelが従業員の約20%にあたる約2万人規模の大幅な人員削減を計画していることが、Bloombergによって報じられた。これは新たに就任したLip-Bu Tan CEOが主導する構造改革の一環で、管理層の合 […]
テクノロジーTSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を完全に把握することは「本質的に困難」であると認めた。この告白は、TSMCが意図せず米国の制裁 […]