AppleがM4 Pro/M4 Maxを発表、最大2.5倍の性能向上を実現
Appleが最新プロセッサファミリーM4シリーズの全貌を明らかにした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造される新チップは、M4、M4 Pro、M4 Maxの3モデルで展開され、特にプロフェッショナル向けのProとMa […]
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OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
Appleの公式Webサイトにおいて、未発表のM4 Maxチップの画像アセットが誤って掲載された状態であることが発見されたようだ。この事態は、近日中に予定されている新型MacBook Proの発表を強く示唆するものである […]
欧州価格比較サイトGeizhalsを通じて、AMDの次世代ゲーミングプロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」の詳細仕様が明らかとなった。最新のZen 5アーキテクチャと進化した3D V-cache技術を組み合わせた本 […]
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan Point」の詳細仕様が、ベンチマークデータベースと出荷マニフェストを通じて明らかとなった。Openbenchmarkingに登録されたエンジニアリングサンプルの […]
Samsungが、コンピューターの処理性能を大きく向上させる可能性を秘めた革新的なメモリ技術の開発を加速している。「セレクターオンリーメモリ(SOM)」と呼ばれるこの新技術は、現在のDRAMとSSDの長所を組み合わせ、高 […]
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか?Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
AMDが11月7日に発売予定のRyzen 7 9800X3Dにおいて、従来のX3Dプロセッサーから大きく異なる革新的な設計を採用していることが明らかになった。信頼性の高いリーカーの情報によると、プロセッサーダイ(CCD) […]
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
AI半導体の覇権を握るNVIDIAの時価総額が3兆ドルを突破し、世界一の企業価値を誇る中、2005年に同社を200億ドルで買収できる機会を逃していたことが明らかとなり、Intelの経営判断に大きな注目が集まっている。Th […]
G.Skillは、Intel Core Ultra 200プロセッサーとZ890チップセットマザーボード向けに開発された新型メモリモジュール「Trident Z5 CK」シリーズを発表した。標準でDDR5-9600の動作 […]
AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明 […]