テクノロジー
富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV（極端紫外線）用 […]
テクノロジーSamsung、Exynos 2500の開発継続か – Galaxy Z Flip 7への搭載計画が浮上
Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]
テクノロジーNVIDIA RTX 50シリーズ、発売日に深刻な供給不足の見通し ─ MSIが公式に確認
NVIDIAの主要パートナーであるMSIは1月22日、1月30日に発売予定のGeForce RTX 50シリーズグラフィックボードについて、発売日における供給不足を公式に認めた。特にハイエンドモデルのRTX 5090とR […]
テクノロジーインド初の国産半導体チップ、2025年後半に製造開始へ ー 28nmプロセスで量産体制構築
インドが半導体産業における重要な一歩を踏み出そうとしている。Ashwini Vaishnaw通信・IT大臣は、World Economic Forum（ダボス会議）において、インド初となる国産半導体チップの製造を2025 […]
テクノロジーGoogleは新たな「Light Chip」でAI開発コストの劇的な削減を図る
DeepMindのCEO Demis Hassabis氏が、GoogleのAI戦略における独自の優位性を語った。新型プロセッサーの開発と、マルチモーダルAIモデル「Gemini」の進化が、長期的な競争力の源泉になるという […]
テクノロジー元Intel CEOのPat Gelsinger氏が英国AIチップスタートアップFractileに投資、インメモリコンピューティングで推論処理を革新へ
元Intel CEOのPat Gelsingerが、英国のAIチップスタートアップ「Fractile」への投資を発表した。2024年7月にステルスモードから脱却したFractileは、インメモリコンピューティング技術を活 […]
サイエンスEU初のガリウム生産プロジェクトが進行中：資源の戦略的自立を進める
METLEN Energy & Metals（METLEN）は、欧州連合（EU）初となるガリウム生産ラインの設立を含む、総額2億9,550万ユーロの大規模投資計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、欧州の重要 […]
テクノロジーNVIDIA、TSMCとシリコンフォトニクス開発で戦略的提携を発表 ─ AIインフラの電力効率向上へ
NVIDIAのJensen Huang CEOは、台北でTSMCのCC Wei会長との会談後、両社がシリコンフォトニクス技術の共同開発で提携することを発表した。この提携は、急増するAIワークロードに対応する次世代データセ […]
テクノロジーAMD 次世代Zen 6や次世代PS6向けGPUに関する数々の新情報
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たな情報が明らかになった。信頼できる情報筋によると、同社は台湾TSMCの最新3nmプロセス（N3E）を採用し、シングルCCDあたりの最大コア数を現行の2倍となる3 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
サイエンス次世代コンピュータ：新配線材料がチップ技術を革新するかも知れない
私たちの世界における急速な技術進歩は、より小型の電子チップを設計・製造する能力によって実現されてきた。これらのチップは、コンピュータ、携帯電話、そして現在展開されているあらゆるスマートデバイスの基盤となっている。 多くの […]