テクノロジー
Huaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されている可能性が濃厚になっている。米国の厳格な輸出規制下にもかかわらず、どのようにしてHuawei […]
テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
テクノロジーJEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
テクノロジーHuawei CloudMatrix 384、NVIDIA Blackwellサーバーの2倍の演算能力を実現—中国が一気にAI基盤構築を加速
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NVL72」に対抗する中国国産ソリューションとして注目されている。個々のチップ性能ではNVIDIAに劣るものの、3 […]
サイエンスTDKと日本大学がAIデータ処理を10倍速くする「Spin Photo Detector」を開発
TDK株式会社と日本大学の共同研究チームが、光を検知する革新的な素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクタ）」の開発に世界で初めて成功した。このデバイスは従来の半導体光検知素子と比較して10倍以 […]
テクノロジーXiaomiが独自チップ開発を加速、元Qualcomm幹部が指揮
Xiaomiがスマートフォンの心臓部である独自SoC（System on a Chip）開発を加速させるため、専門部署「チップ・プラットフォーム部」を新設し、その責任者にQualcomm出身の幹部を任命したことが明らかに […]
テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
サイエンスレーザーホログラムが拓く原子スケール精度：3Dチップ実装の新時代へ
マサチューセッツ大学アマースト校の研究チームが、レーザーと特殊なレンズ（メタレンズ）を用いてホログラムを生成し、3Dチップ積層における原子スケール（0.017nm）のアライメント精度を実現する画期的な手法を開発した。この […]
テクノロジーNVIDIAに打撃：中国向けH20チップ輸出規制で55億ドル損失へ
NVIDIAは14日、中国向けAIチップ「H20」の輸出に関連して約55億ドル（約8,500億円）の特別損失を計上すると発表した。Trump政権が4月9日、中国をはじめとする特定国へのH20チップ輸出に無期限のライセンス […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーIntel、Altera株51%をSilver Lakeに売却 – FPGA事業再編で独立性強化へ
Intelは、傘下のFPGA（Field-Programmable Gate Array）事業であるAlteraの株式の過半数（51%）を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]