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Huawei、NVIDIA対抗のAIチップ「Ascend 910C」をテスト出荷開始
中国のテクノロジー大手Huaweiが、米国の制裁に対抗し、自社開発の最新AIチップ「Ascend 910C」のテスト出荷を開始した。この動きは、NVIDIAが独占してきた中国のAI GPU市場に一石を投じる動きだ。米制裁下で苦境に立たされていたHuaweiだが、半導体技術の... -
AMD Ryzen 9 9950X3Dと9900X3DはCCDごとに3D V-Cacheを搭載し最大209MBのキャッシュを実現する可能性
AMDが次世代のハイエンドデスクトップ向けプロセッサー、Ryzen 9000シリーズに3D V-Cache技術を搭載したモデルが登場することは以前から噂されていた。今回このRyzen 9000X3Dシリーズの上位モデル、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dモデルに関する新たな... -
Arm、Intelの製品部門買収を打診するも拒否される
英国の半導体設計大手Armが、米国の半導体巨人Intelに対し、同社の製品部門買収を打診したことが明らかになった。しかし、Intelはこの提案を即座に拒否したという。 苦境のIntelに続く買収提案の報道 Bloombergの報道によると、ArmはIntelの製品部門、具体... -
Google DeepMind、AIによるチップ設計システム「AlphaChip」を公開 – TPUやスマホ向けチップ設計に活用
AIがチップを設計する時代が到来した。Google DeepMindが開発したAIシステム「AlphaChip」が、半導体設計の常識を覆す成果を上げている。このブレイクスルーは、チップ設計の効率化だけでなく、AIと半導体技術の共進化を加速させる可能性を秘めている。 Al... -
Canonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024年9月26日、米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）へ初めて出荷された。従来の半導体製造装置... -
GeForce RTX 5080、16GBと24GBの2モデル展開の可能性が浮上
NVIDIAの次世代GPUシリーズ、GeForce RTX 50シリーズに関する新たな情報が浮上した。新たな情報によると、ミドルレンジモデルとなるRTX 5080に、これまで明らかになっていた16GB版に加えて24GB版が登場する可能性があると言う。この動きの背景には、新たな... -
Qualcommが大胆な改名：次世代チップは「Snapdragon 8 Elite」に？
半導体大手Qualcommが、次世代モバイルフラッグシップチップの命名規則を大きく変更するようだ。これまで「Snapdragon 8 Gen X」と呼ばれてきたシリーズが、「Snapdragon 8 Elite」へと生まれ変わる可能性があり、Windows PCで華々しくデビューを飾った「S... -
Intel、Raptor Lake CPUの不具合を完全解決へ：最終マイクロコード更新をリリース
Intelが2024年の大半を費やして取り組んできた、第13世代および第14世代Core（開発コードネーム：Raptor Lake）デスクトッププロセッサーのクラッシュや不安定性の問題に、ついに終止符が打たれそうだ。同社は長期にわたる調査の結果を公表し、問題の根本... -
NVIDIA RTX 5090は32GB VRAMに600W、RTX 5080は16GB VRAMに400Wなど仕様が明らかに
NVIDIAの次世代フラッグシップGPU、GeForce RTX 5090および5080の詳細仕様が、信頼できる情報をもたらすことで知られるリーカーによって明らかになった。これらの新情報によると、RTX 5090はなんと32GB VRAMを搭載し、600Wもの電力を要求する可能性がある... -
Ryzen 7 9800X3D、10月発売か – 上位モデルは2025年初頭に登場の可能性
AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 9000 X3Dシリーズの発売時期に関する新たな噂が浮上した。有名ハードウェアリーカーのHarukaze5719氏が、中国のChiphellフォーラムで議論されている情報をシェアしている。だが、これらの情報は未確認のため、慎重に扱う必...