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Appleが新型iPhone 16シリーズを発表してから24時間も経たないうちに、最新のA18チップを搭載したモデルのGeekbenchスコアがリークされたようだ。実際にAppleが主張するように大きな性能向上が果たされていることが見て取れる。 初のベンチマークテスト結...

Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討しているという。これまでの同社と異なるこの動きは、製造コストの削減と製...

2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の513億ドルに達したことが明らかになった。この数字は、世界半導体貿易統計（...

日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力強化を目指す国家戦略の一環とし...

Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）で製造され、大幅な性能向上とApple Intelligence機能の実現を可能にするものだ。前モデルからも大きく性能が...

オランダ政府は2024年9月6日金曜日、半導体製造装置大手ASMLの先端DUV（深紫外線）露光装置に対する輸出規制を拡大すると発表した。この決定を受け、中国政府は強い不満を表明し、オランダに警告を発した。 中国政府の反応とオランダへの警告 規制の対象と...

米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫りにする物であり、同社の置かれた状...

かつて世界の半導体産業をリードしていた日本が、長年の停滞を経て、再び技術革新の最前線に立つべく大胆な一手を打っている。政府は過去3年間で270億ドル以上を半導体産業に投資し、国際協力を軸とした新たな産業政策を展開している。この動きは、中国の...

2024年第2四半期のGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）市場が、予想外の成長を見せている。市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新四半期レポートによると、GPU出荷台数が前四半期比で1.8%増加し、総数は7000万台に達したとのことだ。...

TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験で台湾並みの歩留まりを実現 TSM...