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NVIDIA、AI性能向上へ次世代メモリHBM4の供給前倒しをSK hynixに要請 – 競争激化するAIチップ市場
NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長が11月4日、ソウルで開催されたSK AI SUMMIT 2024で明らかにした。この要請は... -
米政府、Intel救済へ本格始動 － 半導体覇権を賭けたAMDとの合併案も浮上
米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定している85億ドルの助成金に加え、AMDやMarvellとの戦略的な合併も選択肢として浮上しているという。 「国家チャンピオン」... -
NVIDIA、Intelに取って代わりダウ工業株30種平均入り
NVIDIAが2024年11月8日からダウ工業株30種平均（DJIA）に新たに採用されることが決定した。同社は25年間にわたり指数を構成してきたIntelと入れ替わる。S&P ダウ・ジョーンズ・インデックスが11月1日に発表したこの変更は、半導体業界におけるAI時代へ... -
Intel、コスト高を理由にオンチップの統合メモリは「Lunar Lake」の一回限りで終了
Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想定していたLunar Lakeが、AI PCブーム... -
AppleのM4 Max、Geekbenchテスト結果がリーク – 前世代比で最大31%の性能向上、Core Ultra 9 285KやRyzen 9 9950Xにも勝利
新型MacBook Proに搭載されたAppleの最新プロセッサM4 Maxの詳細なベンチマークスコアが公開され、同社のシリコン製品において過去最高の性能を記録したことが明らかになった。特にシングルコア性能では大幅な向上が確認され、前世代のM3 Maxと比較して最... -
Intel、次世代CPUの製造をTSMCから自社製造に回帰の計画- Panther Lakeで70%、Nova Lakeでさらに内製化を加速
Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさらなる内製化を進める方針である。この発表は、同社のPat Gels... -
米国、8億ドル超でEUV研究開発拠点をNYに設立へ―半導体覇権争いで攻勢強化
米Binden政権が半導体技術開発の新たな一手を打ち出した。ニューヨーク州オルバニーに8.25億ドル規模の次世代半導体研究施設を設立する計画を発表した。最先端プロセッサの製造に不可欠なEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術の研究開発拠点として、米国の半... -
NVIDIAとMediaTekによる次世代Arm PCプロセッサは2025年9月に登場か – AIとゲーミングの革新で新時代を切り拓く
AI時代の寵児として君臨するNVIDIAが、MediaTekとの戦略的パートナーシップのもと、2025年9月にArmベースの次世代PCプロセッサを投入することが明らかになった。DigiTimesの報道によると、この新プラットフォームはTSMCの最先端3nmプロセスを採用し、NVIDI... -
Infineon、AIデータセンター向けの世界最薄20μmシリコンパワーウェハーを発表
Infineon Technologies AGは、人毛の4分の1という驚異的な薄さを実現した世界最薄のシリコンパワーウェハーの開発に成功した。この画期的な技術は、急速に増大するAIデータセンターの電力効率を根本から変革する可能性を秘めている。 半導体製造技術の歴史... -
Intel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部へのインタビューに基づく調査では、特にTSMCとの重要な関係...