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テクノロジー
Samsung、全世界で最大30%の人員削減を計画
電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、大規模な人員削減計画を進めていることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は2024年末までに、全世界の一部部門で最大30%の人員削減を実施する方針だという。この動きは、激化する競争環境と経営... -
テクノロジー
Samsung、2nmプロセスの歩留まり問題は未解決?テキサス州テイラー工場から人員撤退
Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA(Gate All Around)プロセスの量産を目指していたが、歩留まりが10~20%と低迷し、生産開始の目途が立たない状況である... -
テクノロジー
米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIntelとしては好ましくない状況が続... -
テクノロジー
AppleのA18/A18 Proはチップビニングで性能差を生み出す戦略か
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であることが判明している。この事実から、Appleが... -
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TSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より微細な回路パターンを描画することが可... -
テクノロジー
iPhone 16のA18チップ性能が初リーク:A17 Pro比で10%アップのシングルコア・スコア
Appleが新型iPhone 16シリーズを発表してから24時間も経たないうちに、最新のA18チップを搭載したモデルのGeekbenchスコアがリークされたようだ。実際にAppleが主張するように大きな性能向上が果たされていることが見て取れる。 初のベンチマークテスト結... -
テクノロジー
Snapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か?コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討しているという。これまでの同社と異なるこの動きは、製造コストの削減と製... -
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世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association(SIA)が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の513億ドルに達したことが明らかになった。この数字は、世界半導体貿易統計(... -
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Rapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル(nm)チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力強化を目指す国家戦略の一環とし... -
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AppleがA18/A18 Proプロセッサを発表:40%高速化したGPUと新AI機能搭載
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス(N3E)で製造され、大幅な性能向上とApple Intelligence機能の実現を可能にするものだ。前モデルからも大きく性能が...