半導体– tag –

台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上させるという、CHIPS法の主要目標を支援す...

Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMCとの競争激化を背景としたものだ。 歩留まりの...

半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器市場における需要の低迷があると...

人工知能（AI）の急速な発展に伴い、より高性能で効率的なチップの需要が急増している。この需要に応えるべく、材料科学の分野での新たな動きとして、スマートフォンディスプレイの強化ガラスで有名なCorningが、次世代のチップ製造を可能にする画期的な新...

2024年、ハリケーン・ヘレンが米国南東部を襲い、特にノースカロライナ州西部に壊滅的な被害をもたらした。この自然災害は、一見すると局所的な問題に思えるかもしれない。しかし、その影響は世界の半導体産業全体に及ぶ可能性がある。なぜなら、被災地に...

AppleのiPhone 16シリーズに搭載された最新プロセッサA18とA18 Proについて、新たな事実が明らかになった。Chipwiseが公開した両チップの拡大画像により、これまでの業界関係者による推測とは異なる興味深い発見がもたらされたのだ。それは、二つのチップ...

台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した。この発言は、世界...

AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 7 9800X3Dに関する新たな情報が明らかになった。リーカーのMoore's Law is Deadによるマーケティング資料のリークによれば、このプロセッサーは「エリートゲーミング向け究極のプロセッサー」として位置づけられており、「...

イギリスのスタートアップ企業Pragmatic Semiconductorと、ハーバード大学、Qamcomの研究チームが、従来のシリコンに代わる新素材を用いた革新的なマイクロプロセッサ「Flex-RV」の開発に成功した。この画期的な技術は、医療機器や消費者向け製品に大きな...

人工知能（AI）チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会（SEC）にIPO（新規株式公開）申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めており、この動きはAI技術の急速な発展と半導体業界の激しい競...