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TSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第では、AppleのiPhoneチップ生産にも影響を... -
iPad mini 7、ベンチマーク結果から前モデル比2倍のRAM搭載やA17 Pro搭載による大幅な性能向上が明らかに
Appleが発表した新型iPad mini 7は、2023年のiPhoneハイエンドモデルに搭載された「A17 Pro」を搭載して発売される。これまでの傾向からも、iPad miniへの前世代のiPhoneチップが搭載される事は予想されていたものであったが、実際のベンチマークテスト結... -
Intelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%（およそ15,000人）を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従業員が解雇対象に、研究開発の中心地オレゴン... -
Samsungが業界初の24Gb GDDR7メモリを発表：高速・大容量・省電力を同時実現
Samsungが世界初の24ギガビット（Gb）GDDR7 DRAMを発表した。今後発売されるNVIDIAやAMDといったメーカーのGPUに対応するこのメモリは、従来製品と比べて大きな性能向上を果たし、ゲームやAIコンピューティング分野で今後の採用が期待されている。 Samsung... -
Intel次世代CPU『Panther Lake』初お披露目、CEOが18Aプロセス採用チップをLenovoに贈呈
Intel CEOのPat Gelsinger氏が、Lenovo Tech World 2024のステージ上で、驚きの一幕があった。Intel CEOのPat Gelsinger氏が、同社の次世代CPU「Panther Lake」のサンプルを突如として披露したのだ。 Panther Lake CPUのサプライズ披露 https://www.youtub... -
Appleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージング技術と12GBのRAMを組み合わせることで、大幅な... -
2024年末にかけてSSD価格が大幅下落の可能性
テクノロジー市場の専門家たちが、2024年第4四半期におけるNANDフラッシュ製品、特にSSDの価格動向に注目している。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、2024年末にかけてSSD価格が最大10%下落する可能性があるという。この予測が現実となれば... -
AI時代の主役逃す？ SamsungのHBM戦略に暗雲、NVIDIAとの提携にも黄信号
AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ（HBM）事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役を担うはずだったSamsungが、その... -
IntelとAMDがx86アーキテクチャの未来のため、「x86 Ecosystem Advisory Group」を設立
長年にわたりCPU市場で激しい競争を繰り広げてきたIntelとAMDが、x86アーキテクチャの未来を共に形作る新たな取り組みを開始した。2024年10月15日、両社はコンピューティングの基盤技術であるx86アーキテクチャの進化を加速させ、開発者とカスタマーのため... -
半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで語ったところによると、TSMCはすでにドイツのド...