テクノロジー
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]
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メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]
テクノロジーPCIe 7.0仕様のv0.5が発表
世間ではPCIe 5.0対応のSSDが徐々に出回り始めているが、技術は常に進歩を続けており、規格は普及に大きく先立って策定されている。今回、PCI Special Interest Group（PCI-SIG）は、この次 […]
テクノロジー2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25％もの価格上昇が見られる可能性が […]
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
テクノロジーSK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]
テクノロジーSeagate、30TBという史上最大のPC内蔵ハードディスク・ドライブを発表
Seagateはこのほど、「Mozaic 3+」と呼ぶ新しいハードディスク・ドライブ・プラットフォームを発表した。Seagateによれば、このプラットフォームには、30TBハードディスク・ドライブの製造を可能にする技術の […]
テクノロジーSO-DIMMを置き換えるノートPC用RAMの新たな規格「CAMM2」がJEDEC標準の承認を受ける
JEDEC（JEDEC Solid State Technology Association）は、JESD318: Compression Attached Memory Module（CAMM2）共通規格の発行を発表し […]
テクノロジーMicrosoftが示すストレージの未来形「Project Silica」はガラスプレートに1万年間のデータ保存を可能にする
動画や写真、文書などのデータをクラウドに保存するというと、巨大なデータセンターにあるサーバーのストレージ、現在であればHDDやSSD、テープドライブにデータを置くというのが一般的だ。しかし、将来的には、データの保存方法が […]