
微細化の壁を越えろ:SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
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Memory & Storage
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半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]

半導体の微細化競争が物理的な限界に近づく中、業界は「ムーアの法則の次」を模索している。そんな中、Marvell Technologyが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムSRAM(Static Random A […]

Macユーザー、特に開発者やパワーユーザーなら一度は感じたことがあるだろう。「AppleシリコンMacのSSDは驚くほど速いのに、なぜか仮想マシンやディスクイメージの動作はもっさりしている…」。特に暗号化したディスクイメ […]

マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、物質の新たな磁気状態「p波磁性(p-wave magnetism)」を世界で初めて観測し、その電気的な制御に成功した。この発見は、コンピュータのメモリやプロセッサを桁違い […]

AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM(高帯域幅メモリ)」こそがAIコンピューテ […]

半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了(EOL: End of Life)を顧客に通達したことが報じられている。Samsung、SK hynixに続くこの決定は、メモリ市場の「ビッグ3」がDDR4から事実上総 […]

2025年6月10日(米国時間)、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ(HBM)である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]

半導体メモリ大手のKIOXIA(キオクシア)が、AI時代を見据えた中長期成長戦略を発表した。その中でもひときわ異彩を放つのが、ランダムアクセス性能で1000万IOPS(1秒あたりの入出力回数)以上という、現行製品とは文字 […]

もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]

2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]

世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、同社初となるデザインセンターをドイツ・ミュンヘンに設立すると発表したが、この「EUデザインセンター(EUDC)」は、急成長する車 […]

人工知能(AI)技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM(High Bandwidth Memory […]