テクノロジー
NVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーPlayStation 5 Pro、デザインとスペックの詳細がリーク 〜 2024年9月中旬の発表が濃厚に
長らく噂の的となっていたSonyの次世代ゲーム機「PlayStation 5 Pro」について、信頼性の高い情報筋から新たな詳細が明らかになった。新たな情報によると、Sonyは2024年9月中旬、おそらく9月上旬から中旬 […]
テクノロジーIntelがAMD「Strix Halo」に対抗するため高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発継続していることが明らかに
Intelが、AMDの「Strix Halo」に対抗する新たな高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発中であることが明らかになった。この新プロセッサは、大型の内蔵GPUを搭載し、ゲーミングウルトラ […]
テクノロジーAMDの96コア・モンスターZen 5 CPU Threadripper 9000「Shimada Peak」が出荷明細に登場
AMDの次世代ハイエンド・デスクトップ（HEDT）プロセッサ、「Ryzen Threadripper 9000」シリーズの存在が明らかになった。コードネーム「Shimada Peak」として知られるこの新型CPUは、AM […]
テクノロジーRyzenプロセッサのパフォーマンス向上パッチがWindows 11 23H2にも提供へ
AMDのRyzenプロセッサユーザーに朗報だ。Windows 11の次期メジャーアップデート「24H2」で導入予定であり、既にInsiderプレビューではパフォーマンスの向上が顕著だった分岐予測の最適化が、現行バージョン […]
テクノロジーPS5 Proは9月に発表か？価格は大台の10万に迫る可能性も
Sonyの次世代ゲーム機「PlayStation 5 Pro」が2024年内に発売される可能性が高まっている。複数の情報筋が、この高性能版PS5の開発が最終段階に入っていることを示唆しており、ゲーム業界にとって久しぶりに […]
テクノロジーAMD Ryzen 9000 CPUがWindows 11 24H2アップデートで大幅な性能向上を実現
AMDのRyzen 9000シリーズ「Zen 5」およびRyzen 7000シリーズ「Zen 4」CPUが、最新のWindows 11 24H2アップデートにより驚異的な性能向上を達成した。当初、Ryzen 9000シリ […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
テクノロジー56CUと16GBメモリを搭載したAMD Radeon RX 8000 RDNA4 GPUがGeekbenchに登場
AMDの次世代グラフィックスカード、Radeon RX 8000シリーズと見られるグラフィックボードがGeekbenchのデータベースに登場した。RDNA 4アーキテクチャを採用し、56個のコンピュートユニットを搭載した […]
テクノロジーRyzen AI 9 HX 370を搭載したミニPCが驚異のゲーム性能を発揮、AAAゲームの多くを1080p 60fpsで実行可能
AMDのZen 5最新プロセッサー、Strix Pointこと「Ryzen AI 9 HX 370」は、ノートPC向けに発売したばかりだが、これを搭載したミニPCも登場予定のようで、早期レビューで予想を上回る高性能を発揮 […]
テクノロジーAMDの次世代RDNA 4「Radeon RX 8000」シリーズのスペックがリーク、RTX 4080の半額程度の9万円台で同等の性能となるか？
AMD RDNA 4アーキテクチャを採用する次世代GPU「Navi 48」と、これを採用すると見られる「RX 8800 XT」に関する新たな情報がリークされた。このリークによると、AMDは2024年第4四半期、具体的には […]
テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]