テクノロジー
CPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
全 1,272 件 / 106 ページ
テクノロジーQualcomm、Snapdragon X EliteとIntel Meteor Lakeの比較を公表、Intelの最新チップを上回ると主張
QualcommのSnapdragon X Eliteはまだ発売されておらず、今年後半の発売までその真の姿は正確には分からないが、Qualcommは度々その性能をアピールする機会を設け、自社の製品への期待感を高めている。 […]
テクノロジーAMDのZen 5コアはZen 4から40％と言う大幅な性能の向上が見られるかも知れない
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、今年後半にこれに基づくクライアントとサーバー向けCPUによってデビューされることが予告されているが、新たな噂では、現行世代のZen 4よりも大幅にアップグレードされる可 […]
テクノロジーAMD、FSR 3.1を発表、他のアップスケーリング技術と組み合わせてフレーム生成機能が利用可能に
AMDは、GDC 2024において、「AMD FidelityFX™ Super Resolution（FSR）」の最新版である、「FSR 3.1」を発表した。 アップスケーリング品質が向上したAMD FS […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
テクノロジーMicrosoft、ゲームでの超解像技術の実装を容易にする「DirectSR API」を発表
少し前に、Microsoftが「DirectSR」と呼ばれる超解像テクノロジーに関連した発表をGDCで発表する事が報告され、一部ではこれが“Microsoft独自の超解像オプション”なのではないかとの憶測も流れたが、同社 […]
テクノロジーSamsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実 […]
テクノロジーAppleのアップスケーリングテクノロジー「MetalFX」はAMDのFSRベースだった
AppleはWWDC 2022で、同社の最新グラフィックフレームワークである「Metal 3」を発表した。これには、Appleのアップスケーリングソリューション「MetalFX」が搭載され、GPUがより優れたグラフィック […]
テクノロジーNVIDIAの次期GeForce RTX5000シリーズは2025年の発売になる予定
NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]
テクノロジーLoongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]
テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]
