テクノロジー
AMDがRyzen 7 9700XのTDPを120Wに引き上げるかも知れない？
AMDは、発表したばかりのZen 5「Ryzen 9000」シリーズの一部仕様を変更することを検討しているようだ。Wccftechが独自に入手した情報によると、前モデル「Ryzen 7 7700X」のTDP105Wから、 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーAMD FSR 3.1が正式リリース、Sony PlayStation StudiosのPCゲーム5本でまずは利用可能に
AMDは2024年3月に「FSR 3.1」を発表し、2024年第2四半期の導入を予告していたが、本日予告通り5つのゲームがこの最新のゲーミングテクノロジーに対応したことを発表した。 5つのゲームでFSR 3.1によるフレ […]
テクノロジーAMDの新たなニューラルネットワークベースのテクスチャ圧縮技術はゲームのデータサイズとVRAM使用量を低減させるかも知れない
AMDのGPUOpenグループは、7月2日に開催されるEurographics Symposium on Rendering（EGSR）において、「Neural Texture Block Compression」と呼ば […]
テクノロジーIntel Lunar Lake「Core Ultra 7 268V」のGeekbench 6テスト結果が登場、Meteor Lake比で大きなシングルコア性能を記録
Intelの次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」のGeekbench 6におけるベンチマークテスト結果が登場した。これは9月に発売される予定のLunar Lakeチップ「Core Ultra 7 268V […]
テクノロジーAMD 「Strix Point」ことRyzen AI 300シリーズ搭載ノートPCは7月15日発売とAsusが発表
AMDのモバイルPC向けコードネーム「Strix Point」こと、Ryzen AI 300シリーズは7月の発売が予告されていたが、小売業者の予約情報からついに具体的な発売日が明らかになった。事前の噂通り、このZen 5 […]
テクノロジーZen 5フラッグシップ「Ryzen 9 9950X」のAIDA64ベンチマークが登場、前モデル比で1.5倍近い性能向上か
発売前のAMD Ryzen 9000シリーズの最上位モデルとなるZen 5「Ryzen 9 9950X」プロセッサのAIDA64ベンチマークテスト結果がAnandTech Forumのigor_kavinski氏によって […]
テクノロジーAMD Ryzen AI 9 HX 370のGeekbench 6ベンチマーク結果が再び登場、まだ不完全ながらも驚異的なシングルコア性能が判明
AMDのRyzen AI 300シリーズモバイルプロセッサは、AMDとして初めての「Copilot+ PC」を名乗れるパワーを持つ物となるが、AI機能として注目のNPU以外に、やはりメインのCPU部分であるZen 5アー […]
テクノロジーAMD、Strix Pointのビジネス向け「Ryzen PRO」が出荷明細から発見
AMDのコードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」モバイルプロセッサは、現在2つのSKUで7月にも登場すると見られているが、AMDがこれまでもビジネス向けに「PRO」バージョンをラインナップし […]
テクノロジーSamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]
テクノロジーAMD Ryzen AI 9 365の詳細なテスト結果が公開、IPC、レイテンシ等多くの側面やモバイルZen 5の意外な事実が明らかに
AMDのZen 5アーキテクチャ採用ノートPC向け「Ryzen AI 300」モバイルプロセッサは2つのSKUが発表されている。上位モデルの「Ryzen AI 9 370HX」については、いくつかのベンチマークテスト結果 […]
テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
テクノロジーSamsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]