テクノロジー
Intel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャ […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーIntel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が […]
テクノロジーIntel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
テクノロジーIntel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク：最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]
テクノロジーAMDがFSR4を完全AIベースに: 画質向上と電力効率の最大化を目指す
AMDが次世代のFidelityFX Super Resolution（FSR）、「FSR4」を完全にAIベースにすることを計画していることが明らかになった。同社は次世代FSRにおいて、画質向上と電力効率の最大化を主な目 […]
テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]
テクノロジーNVIDIA、DPU特許侵害で訴訟に直面 – Blackwell GPU発売に暗雲
米国テキサス州の連邦地方裁判所に、GPUの巨人NVIDIAを揺るがす訴訟が持ち込まれた。データ処理ユニット（DPU）技術の開発者であるXockets社が、NVIDIAとMicrosoftを相手取り、特許侵害と反トラスト法 […]
テクノロジー米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIn […]
テクノロジーAppleのA18/A18 Proはチップビニングで性能差を生み出す戦略か
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]
テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
テクノロジー世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]
テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]