テクノロジー
Intel、開発者向けイベント「Innovation 2024」を延期と発表、Arrow Lake等の製品への影響は軽微か
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環と […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーIntel、初の車載向けArc GPU「A760A」を発表
Intelが自動車業界向けに初となるディスクリートGPU、Arc A760Aを発表した。この画期的な製品は、急速に発展する自動車のAI市場に向けて設計され、高度な車載インフォテインメントシステムや自動運転技術の進化を加速 […]
テクノロジーASUSとMSI、Intel第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュ対応BIOSをリリース、まずはZ790から
IntelのRaptor Lake世代のCPUで発生していた不安定性の問題に対し、ASUSとMSIが修正用のBIOSアップデートの配布を開始した。この問題は、第13世代および第14世代のIntelデスクトップCPUの安定 […]
テクノロジーIntel「Battlemage」GPUは2024年末に登場、Alchemistから50％の性能向上
Intelのコードネーム「Battlemage」こと、次世代Arc GPUは、様々な憶測にもかかわらず、滞りなく2024年末に登場する見込みのようだ。新たな情報によれば、現行のAlchemistシリーズから大幅な性能向上 […]
テクノロジーimecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
テクノロジーIntel Arrow Lake-S CPUは消費電力の大幅な削減とパフォーマンスの向上を両立
Intelの「Arrow Lake-S」CPUシリーズが、現行のRaptor Lakeと比較して大幅な性能向上と消費電力削減を実現する見込みであることが明らかになった。中国で開催されたIntelとASUSの共同イベントで […]
テクノロジーNVIDIA Blackwell GPUの遅延についてパートナー企業が言及、本格的な出荷は2025年第1四半期か
NVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」の導入に遅れが生じる可能性については既に報じられているが、新たにNVIDIAの重要なパートナーであるデータセンター機器プロバイダ Super Micro Comput […]
テクノロジーAMD、Ryzen 9000シリーズの販売価格を正式発表、前モデルから値下げが実現
AMDが次世代Ryzen 9000シリーズCPUの米国での販売価格を発表し、前モデルから値下げされるのではとの噂に終止符を打った。Zen 5アーキテクチャを採用したこの新シリーズは、実際に前世代のRyzen 7000シリ […]
テクノロジーIntelの対AMD Ryzen 9000X3Dの切り札とされていた36コアプロセッサ「Beast Lake」の開発が中止された模様
Intelファンのゲーマーにとって悲しい話題だが、同社の次世代プロセッサ「Beast Lake」の開発が中止された可能性が報じられている。あまり知られていないこのプロセッサは、高性能ゲーミングチップとして一部のエンスージ […]
テクノロジーIntel、次世代「Intel 18A」プロセス製Panther LakeとClearwater Forestプロセッサの起動に成功、2025年の量産開始に自信
Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake（AIクライアントプロセッサー）とClearwater Forest（サーバ […]
テクノロジーAIロボット企業のFigure、完全に再設計した先進的なヒューマノイド「Figure 02」を披露
Figureが発表した新世代の人型ロボット「Figure 02」は、産業界に革命をもたらす可能性を秘めている。この最新モデルは、前身の「Figure 01」からハードウェア・ソフトウェアの再設計を経て、大幅な進化を遂げた […]
テクノロジーTSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]