
謎のダイソン球候補には別の説明が考えられると新たな研究は示唆している
ダイソン球はエイリアン知性の探索において魅力的な逸脱として注目されてきた。最近、ほとんどの放射が赤外線波長で発せられているとされる7つの星が、潜在的な候補として特定された。これは、星の周りに宇宙船のマトリックスが存在する […]
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1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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ダイソン球はエイリアン知性の探索において魅力的な逸脱として注目されてきた。最近、ほとんどの放射が赤外線波長で発せられているとされる7つの星が、潜在的な候補として特定された。これは、星の周りに宇宙船のマトリックスが存在する […]

以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]

昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けを […]

NVIDIAの次世代フラッグシップボードとなる「RTX 5090」グラフィックボードは、以前から512ビットのメモリバス幅を採用する可能性が示唆されてきたが、今回リーカーはRTX 5090で採用されるメモリ・レイアウトの […]

SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「 […]

初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]

ノートPC向けの新たなメモリ規格であるCAMM(Compression Attached Memory Module)は、Dellが2年前に初めてPrecision 7670ワークステーション・ノートPCに導入した独自規 […]

The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory: HBM)チ […]

SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]

中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]

2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]