テクノロジー
中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
Company
Micron Technology
1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
テクノロジーASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]
テクノロジーHuawei、リソグラフィ装置開発のため2500億円を投じて研究開発センターを開設、ASMLなどのベテラン職員を起用へ
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
テクノロジー台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
テクノロジー中国政府、チップ製造に不可欠なガリウムとゲルマニウムを制限し欧米に対抗
中国は、半導体やその他の電子部品に使用される2つの元素に輸出制限を課している。この動きは、欧米諸国が中近東へのチップやその製造技術の販売を制限していることに対する報復と見られる可能性が高い。 中国商務省は声明を発表し、北 […]
テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]