
Intel CEOのPat Gelsinger氏が突然の退任、暫定共同CEOの体制へ移行
Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]
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1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]

グローバルDRAM市場は2024年第3四半期に過去最高の260億2000万ドルの売上高を記録し、前四半期比で13.6%の成長を達成した。この成長は主にデータセンター向けのDDR5およびHBM(High Bandwidth […]

SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]

中国の主要メモリメーカーであるChangxin Memory(CXMT)とFujian Jinhua(福建晉華)が、DDR4メモリ市場で大規模な安値攻勢を展開している。韓国メーカー比で50%以上安い価格設定に加え、中古チ […]

Micron Technologyは、世界初となるPCIe Gen5対応の大容量SSD「ION 6550」を発表。60TBという圧倒的な容量を持ちながら、業界最高レベルの性能と電力効率を実現している。同社の受賞歴を誇る6 […]

米中貿易摩擦を背景に、半導体後工程メーカーの生産拠点が中国から東南アジアへとシフトする動きが加速している。Reutersの報道によると、韓国Hana Micron、米Amkor Technology、Intelなど主要半 […]

SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]

Samsungが世界初の24ギガビット(Gb)GDDR7 DRAMを発表した。今後発売されるNVIDIAやAMDといったメーカーのGPUに対応するこのメモリは、従来製品と比べて大きな性能向上を果たし、ゲームやAIコンピュ […]

AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ(HBM)事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役 […]

2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association(SIA)が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]

Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]

DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM(High Bandwidth Memory)の生産にリソースが […]