
Micron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外線)リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ(1-gamma)」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
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1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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Micronは、同社初となるEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外線)リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ(1-gamma)」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]

KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]

主要DRAMメーカーがDDR3およびDDR4メモリの生産を2025年末までに終了する可能性がある。需要の低迷と中国メーカーとの価格競争激化が背景にあり、各社はDDR5とHBM(High Bandwidth Memory) […]

2025年第1四半期、NANDフラッシュ市場は供給過剰により価格下落が続いた。しかし、最新の予測によれば、主要メーカーの減産、スマートフォン分野の在庫調整、そしてAI関連需要の増加により、2025年後半には需給バランスが […]

NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]

2024年、人工知能(AI)需要の急増を背景に、世界の半導体市場は力強い成長を遂げた。売上高は前年比18.1%増の6,260億ドルに達し、データセンターへの投資が市場拡大を大きく牽引した。2025年には7,050億ドル規 […]

世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV(極端紫外線)用 […]

インドが半導体産業における重要な一歩を踏み出そうとしている。Ashwini Vaishnaw通信・IT大臣は、World Economic Forum(ダボス会議)において、インド初となる国産半導体チップの製造を2025 […]

CES 2025において、Phison Electronicsは、TSMCの6nmプロセスで製造される次世代PCIe Gen 5 SSDコントローラー「PS5028-E28」を発表した。業界最高となる14.5GB/sの読 […]

中国の新興メモリメーカーChangXin Memory Technologies(CXMT)が製造を開始したDDR5メモリチップについて、その物理的な特性が明らかになった。最新の分析によると、同社の16Gb DDR5チッ […]

中国の半導体メーカーChangxin Memory Technologies(CXMT)が、グローバルDRAM市場で急速にシェアを拡大している。Silicon Motion Technologyの総経理Gou Jiazh […]

中国の主要メモリメーカーChangXin Memory Technologies(CXMT)が、最新鋭のDDR5メモリの量産を開始したことが明らかになった。同社の技術力向上は、Samsung ElectronicsとSK […]