
NVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

AMDが開発中の次世代グラフィックスカード「Radeon RX 8800」および「RX 8600」の存在が、同社のオープンソースソフトウェアプラットフォーム「ROCm」のGitHubリポジトリのアップデートによって明らか […]

量子コンピューティングの実用化に向けた画期的な一歩が踏み出された。NVIDIAとAWSは、古典的なコンピューティングと量子コンピューティングを組み合わせたハイブリッドアプローチの開発で戦略的提携を発表した。この提携により […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services(AWS)の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のA […]

Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]

IntelはBattlemage世代のGPUと同時に、フレーム生成技術と低遅延モードを統合した次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表した。NVIDIAのDLSS 3やAMDのFSR 3に対抗する本技術は、最大 […]

IntelがGPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用した新型グラフィックスカード「Arc B580」および「Arc B570」を発表した。前世代から大幅な性能向上を実現しつつ、競合のNVIDIA RTX 406 […]

AWSが次世代AI時代に向けた大規模なデータセンター改革を発表した。液冷システムの導入により最大46%の冷却効率改善を実現し、AI処理に不可欠な高密度サーバーへの対応を強化。同時に電力供給システムの簡素化により、安定性と […]

AMDの次世代フラッグシップGPU「Radeon RX 8800 XT」が、長年のライバルNVIDIAのGeForce RTX 4080と同等のパフォーマンスを実現しつつ、大幅な省電力化を達成する可能性が高まっている。信 […]

AIチップ開発のスタートアップTenstorrentは、Samsung SecuritiesとAFW Partnersを共同主幹事として、プレマネー評価額20億ドルで総額6億9300万ドル超(約1000億円)の大型資金調 […]