
Microsoft、ゲームでの超解像技術の実装を容易にする「DirectSR API」を発表
少し前に、Microsoftが「DirectSR」と呼ばれる超解像テクノロジーに関連した発表をGDCで発表する事が報告され、一部ではこれが“Microsoft独自の超解像オプション”なのではないかとの憶測も流れたが、同社 […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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少し前に、Microsoftが「DirectSR」と呼ばれる超解像テクノロジーに関連した発表をGDCで発表する事が報告され、一部ではこれが“Microsoft独自の超解像オプション”なのではないかとの憶測も流れたが、同社 […]

AIスタートアップGroqは、公開ベンチマークで全ての競合を上回る、非常に高速なLPU推論エンジンを発表した。 Groqによると、LPU(Language Processing Unit™)は、大規模言語モ […]
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル(約15兆円)もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]

先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]

TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年 […]
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元(3D)チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT(S […]
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するS […]

台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]

NVIDIA DLSS(Deep Learning Super Sampling)がGamescom 2018で発表されてから今日で5年になるが、その間この技術は、AIと共に成長し、その恩恵を受けてきたNVIDIAによっ […]

NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]

NVIDIAは、『Random-Access Neural Compression of Material Textures』と題した記事の中で、新しいテクスチャ圧縮アルゴリズム「Neural Texture Compr […]

Tachyumは、数エクサフロップス(浮動小数点演算を1秒間に100京回行うこと)の計算性能を発揮することが期待される将来のスーパーコンピュータの計画の中で、米国エネルギー省の予想パフォーマンス目標の最大30倍を提供する […]