
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]

AIブームを牽引するMicrosoftは、来る需要に対応する為、データセンターへの投資を拡大しており、来年度早々には容量を3倍に増やす計画である事が、Business Insiderが入手したリーク文書から明らかになった […]

これまでもディープフェイクの一例として、名画のデータと、フェイストラッキング等を組み合わせて、例えばモナリザを動かすような技術は存在したが、今回Microsoftの研究者らが発表した「VASA-1」と呼ばれるフレームワー […]

Metaは、次世代大規模言語モデル(LLM)である「Llama 3」をリリースした。同社によれば、現在リリースされているほとんどのAIモデルよりも優れた性能を発揮するとしており、近いうちにマルチモダリティとより多くの言語 […]

今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]

Microsoftはアラブ首長国連邦のAI企業Group 42 Holdings(G42)に15億ドルを出資することを発表した。 両社は、中東、中央アジア、アフリカのさまざまな産業や市場に向けて、Microsoft Az […]

チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]

一時は開発の中止も囁かれたIntelの次世代Battlemageグラフィックス・カードについて、同社はこれまで口を閉ざしたままだが、最近のリークや報道では、同社が今年末までに出荷を開始したいと考えているように見られている […]

Googleのオープンソース大規模言語モデル「Gemma」ファミリーに、コード補完とより効率的な推論のための新しいモデルが追加された。Gemmaへのこれらの変更は、今年2月に初めてリリースされて以来の大きな拡張となる。 […]

昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]

Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]

Googleは年次開発者会議「Google Cloud Next 2024」で、AIハイパーコンピューター・アーキテクチャーに関する多くの取り組みを発表した。その焦点となるものは、Cloud TPU v5pやNVIDIA […]