
Samsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産(ファウンドリ)事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
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Samsung Electronicsの半導体受託製造部門。2nmや1.4nmといった先端プロセスノードの開発・量産を手がけ、TSMCやIntelと競合するグローバルなファウンドリ事業を展開する。
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Samsung Electronicsが半導体受託生産(ファウンドリ)事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]

IBMが次世代メインフレーム向けの新型AIプロセッサー「Telum II」を発表した。この革新的なチップは、従来のAIモデルと大規模言語モデル(LLM)の両方を加速させる能力を持ち、IBMのAI処理業界における存在感を高 […]

TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]

Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからT […]
Samsungは、自社開発の次世代Exynos 2500プロセッサを、同社の3nmプロセスでの製造に向けて開発中と伝えられているが、その歩留まりの低さから行き詰まり、次期Galaxy S25はGalaxy S23の再来と […]

SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

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電子系設計自動化 (EDA)ツールの開発で有名なSynopsysは、Samsung Foundryの2nm「SF2プロセス」に対応した設計フローツールおよびIPの準備が完了したと発表した。これに先立ち、Samsungは同 […]
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]

Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]

Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdrago […]