
Samsung、ガラス基板導入へ:AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
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Samsung Electronicsの半導体受託製造部門。2nmや1.4nmといった先端プロセスノードの開発・量産を手がけ、TSMCやIntelと競合するグローバルなファウンドリ事業を展開する。
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Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]

Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]

半導体の微細化競争は、次世代の「2nm(ナノメートル)」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]

Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

Appleが2025年に発売を予定しているiPhone 17シリーズ全モデルに、現行のiPhone 16 Proモデルで採用されているSamsung製の高性能「M14」OLEDディスプレイパネルが搭載される可能性があるこ […]

Samsungの次世代Exynos 2600チップが、SF2(3nmクラス)ノードのテスト生産で30%の歩留まりを達成したという。この結果は、2025年発売予定のGalaxy S26シリーズにExynosチップが搭載され […]

Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]

Intelの次世代製造プロセスである18A(18オングストローム、1.8nmに相当)の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]

Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス(3GAP)の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への […]

NVIDIAが、ゲーミング用GPUの製造をSamsung Foundryに委託する可能性が浮上した。The Informationの報道によると、NVIDIAはTSMCへの依存度を下げるため、Samsungとの新たなパー […]