
AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている:CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
別名: 高NA EUV露光装置
High-NA EUV露光装置は、従来のEUV(極紫外線)露光装置のレンズ開口数(NA)を0.33から0.55へと高めた次世代の半導体製造装置である。これにより、より微細な回路パターンの転写が可能となり、2nm世代やそれ以降の1.4nm、1nmといった超微細プロセスの実現に必須とされる。オランダのASMLが独占的に開発・製造しており、1台あたり数百億円という極めて高価な装置である。Rapidusはこの装置を導入することで、世界の最先端ファウンドリと競合可能な製造能力の確保を目指している。

TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。

IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構(IPA)を通 […]

Biden-Harris政権は26日、Intel社への最大78.6億ドル(1兆2,000億円)のCHIPS法助成金支給を正式に決定した。この資金は同社の米国内商用半導体製造施設の拡大を支援するもので、国内の半導体サプライ […]