テクノロジー
TSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
別名: MI300
AMDのCDNA 3アーキテクチャを採用した最新のアクセラレーター。GPUとCPUを統合したAPUモデル(MI300A)や、GPU特化型のMI300Xがあり、生成AIのトレーニングや推論においてNVIDIAの製品に対抗する強力なスペックを持つ。
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]