テクノロジー
EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
Tech Product
Mate 90
別名: Huawei Mate 90
Overview
最終更新: 2026年7月19日Huaweiが開発している次世代のハイエンドスマートフォン。2026年秋の発売が予定されており、新アーキテクチャ「LogicFolding」を採用したKirinプロセッサを搭載する初の商用デバイスになると目されている。米国の制裁下で培われた中国独自の半導体技術の集大成として、カメラ性能、通信機能、そして独自設計チップによる演算性能の向上が期待されており、グローバルなテック業界から高い関心を集めている。
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