テクノロジー
Cisco、102.4Tbpsチップと液冷スイッチで高速AIネットワークの覇権を狙う
Cisco Systems（以下、Cisco）は、オランダ・アムステルダムで開催された「Cisco Live EMEA 2026」において、次世代のAIネットワーク基盤を定義づける極めて野心的な発表を行った。その中核を成 […]
Tech Product
Silicon One G300
別名: G300
Overview
最終更新: 2026年7月20日AIデータセンターのGPU間通信のボトルネック解消を目的に設計された第3世代のASIC。512基の200G SerDesを搭載し、1.6 Tbpsポートを最大64個構成できる。完全共有パケットバッファや高度なハードウェア・ロードバランサーを内蔵し、AI学習の効率を大幅に向上させる設計が特徴である。