テクノロジー
Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]
Tech Product
Snapdragon 8 Plus Gen 1
Overview
最終更新: 2026年7月14日Qualcommが2022年に発表したモバイルプラットフォーム。TSMCの4nmプロセスで製造され、前世代から電力効率とパフォーマンスが大幅に改善された。