
テクノロジー
SamsungのHigh-NA EUV、1nm級A10世代から量産投入と報道:2nm・1.4nmは0.33NA中心
Samsungは2nm・1.4nmで0.33 NA EUVのマルチパターニングを軸にし、High-NA EUVは1nm級A10世代からの量産投入を目指すと報じられた。装置性能と工程認定の時期を分けて読む必要がある。
別名: サブ1nm, A10
TSMCが「サブ1nm」世代として位置づける次世代プロセス。単一チップで2,000億トランジスタ、チップレット統合により1兆トランジスタの集積を目指している。2029年の試験生産、2030年以降の量産が目標とされている。

Samsungは2nm・1.4nmで0.33 NA EUVのマルチパターニングを軸にし、High-NA EUVは1nm級A10世代からの量産投入を目指すと報じられた。装置性能と工程認定の時期を分けて読む必要がある。

Appleは、TSMCのA16(1.6nm)プロセスをスキップし、より高性能なA14(1.4nm)に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。

半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]