テクノロジー
TSMCの5.5倍CoWoS、歩留まり98%超で制約はメモリとABFへ
TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。
Term
CoWoS-L
Overview
最終更新: 2026年7月9日CoWoS-L is a variant of TSMC's Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) 2.5D packaging technology. It utilizes Local Silicon Interconnect (LSI) bridges to connect multiple dies, allowing for larger package sizes and high-speed communication between logic and memory components.
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