サイエンス
スマホの限界を突破する究極の冷却術。トランジスタを「ダイヤモンドに埋め込む」驚異の半導体技術
次世代通信の要である窒化ガリウム素子の熱問題を解決するため、MITの研究チームは単結晶ダイヤモンド基板に素子を物理的にはめ込む新技術を開発した。熱ダメージや性能低下を招く従来手法を排し、効率的な放熱と高出力を両立させ、6Gの実現に道を拓く。
別名: Femtosecond laser
パルス幅が極めて短いため、照射対象に熱拡散が起こる前に物質をプラズマ化・蒸散させることができる。これにより、周囲への熱ダメージを最小限に抑えた超精密な「非熱加工」が可能。材料表面に自己組織化的なナノ構造を形成するのに適しており、眼科手術(レーシック)から微細な電子部品の加工、新材料の創出まで、幅広い先端技術分野で利用されている。
次世代通信の要である窒化ガリウム素子の熱問題を解決するため、MITの研究チームは単結晶ダイヤモンド基板に素子を物理的にはめ込む新技術を開発した。熱ダメージや性能低下を招く従来手法を排し、効率的な放熱と高出力を両立させ、6Gの実現に道を拓く。
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