エレクトロウェッティング

エレクトロウェッティングは、電界を印加することで液体の表面張力を変化させ、固体表面における液体の濡れ性（広がり方）を動的に制御する物理現象です。この技術は、マイクロ流体デバイス、電子ペーパー、光学レンズなど、さまざまな分野で応用研究が進められています。Iteraは、このエレクトロウェッティング技術を応用し、導電性の液体金属をガラス基板上で精密に移動させることで、回路の配線を動的に再構成する流体回路基板を開発しました。これにより、ハードウェア開発におけるプロトタイピングの柔軟性と速度を飛躍的に向上させることを目指しています。