テクノロジー
液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
Company
Costanoa Ventures
別名: Costanoa Ventures
Overview
最終更新: 2026年8月4日Costanoa Venturesは、エンタープライズソフトウェアやデータインフラストラクチャに特化したアーリーステージのベンチャーキャピタル企業です。Iteraのシード資金調達ラウンドに参加し、同社の革新的な流体回路基板技術とElectronics-as-a-Serviceモデルの可能性を評価しました。Costanoa Venturesは、技術革新を通じてビジネスプロセスを効率化し、市場に大きな影響を与えるスタートアップへの投資実績があります。