テクノロジー
液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
Company
Colle Capital
別名: Colle Capital
Overview
最終更新: 2026年8月4日Colle Capitalは、テクノロジー、メディア、通信（TMT）分野の成長企業に投資するベンチャーキャピタル企業です。Iteraのシード資金調達ラウンドに参加し、同社の流体回路基板技術がハードウェア開発にもたらす潜在的な影響力に注目しました。Colle Capitalは、破壊的な技術を持つ企業や、既存市場に新しいビジネスモデルを導入する企業への投資を積極的に行っています。