
テクノロジー
液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
別名: Itera
Iteraは、米サンフランシスコに拠点を置くディープテックスタートアップです。同社は、ガラス基板上に配置された液体金属合金を電界で制御するエレクトロウェッティング技術を核とした「流体回路基板」を開発しました。この技術により、従来のプリント基板(PCB)では不可能だった回路の動的な再構成が可能となり、ハードウェア開発のプロトタイピングサイクルを大幅に短縮し、コストを削減することを目指しています。Iteraは、この技術をElectronics-as-a-Service(EaaS)モデルとして提供し、顧客はリモートでハードウェアの設計・テストを繰り返すことができます。自動車や防衛産業からの早期需要を獲得しており、ハードウェア開発のパラダイムシフトを狙っています。

米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。

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