
テクノロジー
液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
別名: EaaS, Electronics-as-a-Service
Electronics-as-a-Service(EaaS)は、Iteraが提唱する新しいハードウェア開発モデルで、ソフトウェア開発におけるクラウドサービス(SaaS)の概念をハードウェアに適用したものです。顧客は自社の設計データをIteraのプラットフォームに送信し、Iteraのセキュアなテストセンターで実際の電子部品が流体回路基板上に組み立てられます。開発者が設計を変更するたびに、プラットフォームは液体金属の配線を再構成し、コンポーネントの再配置を行います。これにより、顧客はどこからでもリモートでハードウェアの変更・テストを実施でき、物理的なプロトタイピングのリードタイムとコストを大幅に削減できます。Mark Susterはこれを「ハードウェアのテストに対するAWSのようなソリューション」と表現しています。