流体回路基板

流体回路基板は、米国のディープテックスタートアップIteraが開発した革新的なハードウェア技術です。この基板は、ガラス基板上に配置された導電性の液体金属合金を、エレクトロウェッティング技術（電界を用いて液体の表面張力を変化させる現象）によって精密に制御し、回路の配線を動的に形成・再構成します。従来のプリント基板（PCB）が固定された配線を持つため、設計変更のたびに物理的な製造が必要だったのに対し、流体回路基板はソフトウェア上で設計を更新するだけで、1分未満で物理的な回路レイアウトを変更できます。これにより、ハードウェアのプロトタイピングサイクルを劇的に短縮し、開発コストを削減することが可能になります。実際の電子部品を搭載してテストできるため、シミュレーションでは捉えきれない物理的な挙動も検証できます。