マルチパターニング

半導体製造において、露光装置の解像限界を超える微細な回路パターンを形成するための技術。1つの回路層を形成するために、複数のマスクを使用して露光とエッチングを繰り返す（ダブルパターニング、クアッドパターニングなど）。ASML製のEUV（極端紫外線）露光装置が利用できない環境下で、既存のDUV（深紫外線）装置を用いて最先端ノードに近い微細化を実現するために不可欠な手法だが、工程数の増加によるコスト増と歩留まり低下が大きな課題となる。