テクノロジー
Intel、18Aプロセスで「記録的な低欠陥密度」を実現と発表
半導体大手のIntelが、次世代プロセス「18A」で製造される初のプロセッサ群を発表した。だが今回は単なる新製品の投入に留まらない。長らく競合であるTSMCの後塵を拝してきたIntelが、その技術的優位性を取り戻し、業界 […]
Term
欠陥密度
別名: Defect Density
Overview
最終更新: 2026年7月9日欠陥密度（Defect Density）は、半導体製造における品質管理の重要な指標であり、シリコンウェハー上の単位面積あたりに存在する、チップの動作不良を引き起こす欠陥の数を示す。この数値が低いほど、製造プロセスが成熟しており、歩留まり（良品率）が高いことを意味する。Intelは18Aプロセスにおいて、この欠陥密度が記録的な低水準に達したと発表しており、これは大規模なサーバー向けチップなどを安定して量産できる準備が整ったことを示唆している。