テクノロジー
Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを […]
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Gate All Around
Gate All Around（GAA）は、トランジスタのゲートがチャネルの四方を完全に囲む構造を持つ次世代トランジスタ技術で、FinFETの後継として2nmノード以降での採用が進み、リーク電流の抑制と性能向上を両立する。
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