テクノロジー
Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを […]
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Gate All Around
Gate All Aroundとは、トランジスタのゲートがチャネルの四方を完全に囲む次世代構造のことである。FinFETの後継としてTSMCやSamsungの2nm以降の先端半導体プロセスで採用が進んでいる。
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